連接器是電子設(shè)備中連接電路以傳輸電流的不可替代的部件。連接器的基本結(jié)構(gòu)可以分為四個部分:觸頭、絕緣體、外殼和附件。觸點(diǎn):由公觸點(diǎn)和母觸點(diǎn)組成，廣東微型線對板連接器生產(chǎn)商，通過公觸點(diǎn)和母觸點(diǎn)的插入來完成電氣連接。觸頭是連接器的關(guān)鍵部件，主要起到電氣連接的作用。絕緣體:能按要求的位置和間距排列觸頭，保證觸頭之間和外殼與觸頭之間的絕緣性能。絕緣子也叫底座和安裝板，廣東微型線對板連接器生產(chǎn)商，要求絕緣材料具有良好的絕緣電阻，廣東微型線對板連接器生產(chǎn)商、耐壓性和易加工性。外殼:作為連接器的外殼，主要為內(nèi)置的絕緣安裝板和插針提供機(jī)械保護(hù)。為什么要使用WAFER連接器?廣東微型線對板連接器生產(chǎn)商
電子連接器也常被稱為電路連接器，電連接器，將一個回路上的兩個導(dǎo)體橋接起來，使得電流或者訊號可以從一個導(dǎo)體流向另一個導(dǎo)體的導(dǎo)體設(shè)備。電子連接器是一種電機(jī)系統(tǒng)，其可提供可分離的界面用以連接兩個次電子系統(tǒng)，簡單的說，用以完成電路或電子機(jī)器等相互間電器連接之元件稱為連接器亦即兩者之間的橋梁。電子連接器也常被稱為電路連接器，電連接器，將一個回路上的兩個導(dǎo)體橋接起來，使得電流或者訊號可以從一個導(dǎo)體流向另一個導(dǎo)體的導(dǎo)體設(shè)備。它普遍地應(yīng)用于各種電氣線路中，起著連接或斷開電流或者信號的作用。這種連接可能是暫時并方便隨時插拔的，也可能是電氣設(shè)備或?qū)Ь�之間長久的結(jié)點(diǎn)。廣東微型線對板連接器生產(chǎn)商不同的塑膠材質(zhì)在成型過程中流動性、流程長短、收縮率、吸水性、線性膨脹系數(shù)都不一樣。
機(jī)械性能就連接功能而言，插拔力是重要地機(jī)械性能。插拔力分為插入力和拔出力(拔出力亦稱分離力)，兩者的要求是不同的。在有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中有較大插入力和較小分離力規(guī)定，這表明，從使用角度來看，插入力要小(從而有低插入力LIF和無插入力ZIF的結(jié)構(gòu))，而分離力若太小，則會影響接觸的可靠性。 接插件的插拔力和機(jī)械壽命與接觸件結(jié)構(gòu)(正壓力大小)接觸部位鍍層質(zhì)量(滑動摩擦系數(shù))以及接觸件排列尺寸精度(對準(zhǔn)度)有關(guān)。.電氣性能接插件的主要電氣性能包括接觸電阻、絕緣電阻和抗電強(qiáng)度。
連接器針座使用的塑膠原料有：Nylon、高溫尼龍、聚酯-PBT、聚酯-PCT、PPS、LCP等，不同的塑膠材質(zhì)在成型過程中流動性、流程長短、收縮率、吸水性、線性膨脹系數(shù)都不一樣，在塑膠模具開發(fā)時與使用的材料有很大的關(guān)系都需要經(jīng)過精確的計算。wafer 即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個wafer上生產(chǎn)出來的。晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。Wafer連接器通常是指連接器底座（芯片座）連接器，一般由金屬件和塑料件組裝而成。
wafer連接器主要應(yīng)用與電子產(chǎn)品的電路板中，有貼片和插針的兩種結(jié)構(gòu)。一款型號的產(chǎn)品在規(guī)格上有四種類型，例如：插針90°、插針180°、貼片90°、貼片180°，涉及到的模具就比較多，對工廠的生產(chǎn)實(shí)力也有一定的要求。 在wafer連接器產(chǎn)品領(lǐng)域注重與線端的配套，規(guī)格PIN位齊全。間距從0.5mm~4.2mm均有生產(chǎn)，并且在常規(guī)型號上都有現(xiàn)貨可以滿足快速送樣需求。電子成品在生產(chǎn)工序一般在PCBA加工階段或新產(chǎn)品選型上都會需要用到wafer連接器，選擇一家靠譜有實(shí)力的廠家很重要，不只可以節(jié)約選購時間，在后期量產(chǎn)中也能保證品質(zhì)和交貨問題。Wafer的制造涉及到一系列的機(jī)械工藝。河南wafer連接器批發(fā)廠家
小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化。廣東微型線對板連接器生產(chǎn)商
Wafer的制造涉及到一系列的機(jī)械工藝。Ingot兩頭的錐形末端會被切掉。剩下的就被磨成圓柱體，它的直徑就決定了之后的wafers的尺寸。研磨后就沒有看得見的晶體方向標(biāo)志了。晶體的方向是由實(shí)驗(yàn)確定的，沿著ingot的某個邊會磨出一個平面。每個從它上面切下來的wafer就會有一個刻面，或flat，這樣就明白無誤的指出了晶體的方向。研磨出flat后，制造商就用帶鉆石嘴的鋸子把ingot切成wafers。這道工藝中，有大于三分之一的寶貴的硅晶體就這樣變成了沒用的粉塵。由于要經(jīng)過切割工藝，wafers的表面都是刮痕。由于集成電路的微小的尺寸要求特別光滑的表面，因此wafer的一面必須被拋光。廣東微型線對板連接器生產(chǎn)商
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