目視可檢查出較為嚴(yán)重的氧化，對(duì)于氧化后的電子元器件，或棄之不用，或去氧化處理合格后再用。一般處理氧化層采用外力擦、刮；微酸清洗；涂抹助焊劑，然后搪錫使用。（表面貼裝元器件因其封裝體積小，氧化一般不易處理，通常退回廠家換貨或報(bào)廢處理）元器件是否氧化除目檢以外，還有較為復(fù)雜詳細(xì)的可焊性試驗(yàn)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，條件不具備的，可用手工、波峰焊或回流焊方法，對(duì)元器件進(jìn)行批次抽樣試焊。電子元器件儲(chǔ)存條件及儲(chǔ)存期見下表：元器件可焊面的污染在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，元器件要經(jīng)過來料接收清點(diǎn)、存儲(chǔ)、發(fā)料、成型和插件（THT工藝），TO-252場(chǎng)效應(yīng)管MOS、SMC和SMD的上下料、貼裝和手工補(bǔ)焊等工序或操作，難免會(huì)產(chǎn)生灰塵、油污及汗?jié)n的污染，造成電子元器件焊面的可焊性下降。在電子裝聯(lián)生產(chǎn)場(chǎng)所，保持潔凈的生產(chǎn)環(huán)境，穿戴防護(hù)用品，TO-252場(chǎng)效應(yīng)管MOS，嚴(yán)格按操作規(guī)程操作，是防止元器件污染的有效措施。元器件引腳變形SMD器件，TO-252場(chǎng)效應(yīng)管MOS，特別是其中細(xì)腳間間距的QFP、SOP封裝器件，引腳極易損傷變形，引腳共面性變差，貼裝后，部分引腳未緊貼焊盤，造成虛焊，見下圖1：預(yù)防:對(duì)細(xì)間距貼裝IC，用**工具取放，切記不能用手直接觸碰引腳，操作過程中，防止IC跌落，QFP常用盤裝，SOP一般為桿式包裝。生產(chǎn)過程中切忌彎曲）。功率mos管選擇深圳盟科電子。TO-252場(chǎng)效應(yīng)管MOS

另一部分虛焊焊點(diǎn)往往在一年甚至更長(zhǎng)的時(shí)間才出現(xiàn)開路的現(xiàn)象，使產(chǎn)品停止工作，造成損失。虛焊有其隱蔽性、故障出現(xiàn)的偶然性以及系統(tǒng)崩潰損失的重大性，不可忽視。研究虛焊的成因，降低其危害，是我國(guó)從電子制造大國(guó)向電子制造強(qiáng)國(guó)發(fā)展必須重視的重要課題。導(dǎo)致虛焊的原因大致分為幾個(gè)方面：1）元器件因素；2）基板（通常為PCB）因素；3）助焊劑、焊料因素；四、工藝參數(shù)及其他因素。下面進(jìn)行詳細(xì)分析。1元器件因素引起的虛焊及其預(yù)防元器件可焊部分的金屬鍍層厚度不夠、氧化、污染、變形都可造成虛焊的結(jié)果。可焊部分的金屬鍍層厚度不夠通常元器件可焊面鍍有一定厚度的、銀白色的、均勻的易焊錫層，如果鍍層太薄或者鍍層不均勻，以及銅基鍍錫或鋼基鍍銅再鍍錫，其銅和錫之間相互接觸形成的銅錫界面，兩種金屬長(zhǎng)時(shí)間接觸就會(huì)相互滲透形成合金層擴(kuò)散，使錫層變薄，導(dǎo)致焊面的可焊性下降。（可焊性指金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的能力）購(gòu)買長(zhǎng)期良好合作的大公司元器件可降低此原因造成的虛焊風(fēng)險(xiǎn)。元器件可焊面氧化電子元器件由于保存時(shí)間過長(zhǎng)或者保存條件不當(dāng)，都可以造成電子元器件引腳或焊端表面氧化，從而造成虛焊的產(chǎn)生。氧化后的焊面發(fā)灰、發(fā)黑。

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PCB變形一般有兩種情況：一是來料變形，把好進(jìn)料關(guān)，對(duì)PCB按標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)收。PCB板翹曲度標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)參考IPC-A-600G第平整度標(biāo)準(zhǔn):對(duì)于表面安裝元件(如SMT貼裝)的印制板其扭曲和弓曲標(biāo)準(zhǔn)為不大于.測(cè)試方法參考，其可焊性指標(biāo)也不盡相同，倘若可焊性指標(biāo)不合格，也是造成虛焊的一大原因。部分PCB在回流焊接中高溫時(shí)段發(fā)生翹曲變形，降溫后回復(fù)平整，造成虛焊，并且造成較大應(yīng)力，焊點(diǎn)后期失效的可能性很大。3助焊劑、焊料因素引起的虛焊及其預(yù)防助焊劑原因引起虛焊及預(yù)防在THT或SMT、THT混裝工藝中，波峰焊前要進(jìn)行助焊劑涂覆，助焊劑性能不良將不能有效去除元件焊面與PCB插裝孔、焊盤上的氧化物，導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊。這在更換助焊劑廠家或型號(hào)時(shí)，應(yīng)加以特別注意。特別是采用新型號(hào)助焊劑時(shí)，應(yīng)做焊接試驗(yàn)。助焊劑要常檢查濃度，要按工藝規(guī)程更新。焊料因素引起的虛焊及其預(yù)防在波峰焊工序中，錫鉛焊料在250℃高溫下不斷氧化，使焊料的含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致焊料流動(dòng)性差，出現(xiàn)虛焊和焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠�？刹捎孟旅娴姆椒▉斫鉀Q。添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原成Sn，減小錫渣的產(chǎn)生；不斷除去焊料浮渣；每次焊接前添加一定量的錫；采用含有抗氧化磷的焊料。采用氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接。

場(chǎng)效應(yīng)管是只要一種載流子參與導(dǎo)電，用輸入電壓控制輸出電流的半導(dǎo)體器件。有N溝道器件和P溝道器件。有結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)三極管JFET(JunctionFieldEffectTransister)和絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)三極管FET之分。FET也稱金屬-氧化物-半導(dǎo)體三極管MOSFET。MOS場(chǎng)效應(yīng)管有增強(qiáng)型（EnhancementMOS或EMOS）和耗盡型(MOS或DMOS）兩大類，每一類有N溝道和P溝道兩種導(dǎo)電類型。場(chǎng)效應(yīng)管有三個(gè)電極：D(Drain)稱為漏極，相當(dāng)雙極型三極管的集電極；G(Gate)稱為柵極，相當(dāng)于雙極型三極管的基極；S(Source)稱為源極，相當(dāng)于雙極型三極管的發(fā)射極。增強(qiáng)型MOS(EMOS)場(chǎng)效應(yīng)管MOSFET根本上是一種左右對(duì)稱的拓?fù)錁?gòu)造，它是在P型半導(dǎo)體上生成一層SiO2薄膜絕緣層，然后用光刻工藝擴(kuò)散兩個(gè)高摻雜的N型區(qū)，從N型區(qū)引出電極，一個(gè)是漏極D，一個(gè)是源極S。在源極和漏極之間的絕緣層上鍍一層金屬鋁作為柵極G。P型半導(dǎo)體稱為襯底(substrat)，用符號(hào)B表示。工作原理1．溝道構(gòu)成原理當(dāng)Vgs=0V時(shí)，漏源之間相當(dāng)兩個(gè)背靠背的二極管，在D、S之間加上電壓，不會(huì)在D、S間構(gòu)成電流。當(dāng)柵極加有電壓時(shí)，若0＜Vgs＜Vgs(th)時(shí)（VGS(th)稱為開啟電壓），經(jīng)過柵極和襯底間的電容作用，將靠近柵極下方的P型半導(dǎo)體中的空穴向下方排擠。它是由金屬、氧化物和半導(dǎo)體所組成，所以又稱為金屬一氧化物一半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管，簡(jiǎn)稱MOS場(chǎng)效應(yīng)管。

為了安全地使用場(chǎng)效應(yīng)管，在線路的設(shè)計(jì)中不能超過管子的耗散功率。比較大漏源電壓、比較大柵源電壓和最大電流等參數(shù)的極限值。各類型場(chǎng)效應(yīng)管在使用時(shí)，都要嚴(yán)格按要求的偏置接入電路中，要遵守場(chǎng)效應(yīng)管偏置的極性。如結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管柵源漏之間是PN結(jié)。N溝道管柵極不能加正偏壓，P溝道管柵極不能加負(fù)偏壓等等。MOS場(chǎng)效應(yīng)管由于輸入阻抗極高，所以，在運(yùn)輸、貯藏中必須將引出腳短路。要用金屬屏蔽包裝，以防止外來感應(yīng)電勢(shì)將柵極擊穿。尤其要注意，不能將MOS場(chǎng)效應(yīng)管放入塑料盒子內(nèi)，保存時(shí)比較好放在金屬盒內(nèi)同時(shí)也要注意管子的防潮。為了防止場(chǎng)效應(yīng)管柵極感應(yīng)擊穿，要求一切測(cè)試儀器、工作臺(tái)、電烙鐵、線路本身都必須有良好的接地，管腳在焊接時(shí)，先焊源極；在連入電路之前。管的全部引線端保持互相短接的狀態(tài)，焊接完后才把短接材科去掉，從元器件架上取下管子時(shí)，應(yīng)以適當(dāng)?shù)姆绞酱_保人體接地如采用接地環(huán)等；當(dāng)然，如果能采用先進(jìn)的氣熱型電烙鐵焊接場(chǎng)效應(yīng)管是比較方便的，并且可確保安全在未關(guān)斷電源時(shí)，相對(duì)不可以把管插入電路或從電路中拔出。以上的安全措施在使用場(chǎng)效應(yīng)管時(shí)必須注意。盟科有插件封裝形式的MOS管。汕尾中壓場(chǎng)效應(yīng)管

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