關(guān)于底部填充膠的溫度循環(huán)測(cè)試，除了制定的測(cè)試條件外，有兩個(gè)指標(biāo)其實(shí)是對(duì)測(cè)試結(jié)果有蠻大的影響的。一個(gè)是填充效果的確認(rèn)，如果填充效果不理想，太多的氣泡空洞或者由于錫膏助焊劑產(chǎn)生的兼容性問(wèn)題的話，后期參與TC測(cè)試的效果肯定也是會(huì)打折扣的，有很多公司把切片實(shí)驗(yàn)放在前面，如果切片效果顯示填充不理想的話，往往不會(huì)再繼續(xù)往下進(jìn)行TC測(cè)試的，畢竟成本和時(shí)間都要花費(fèi)不少。另個(gè)影響因素就是固化度，理論上當(dāng)然是固化越完全的話參與TC測(cè)試的效果是有正向作用的（固化越完全理論上交聯(lián)密度越大），否則可能在TC測(cè)試中發(fā)生二次固化或者其他一些不可預(yù)期的反應(yīng)，七臺(tái)河倒裝芯片IC底部填充膠廠家，對(duì)測(cè)試效果影響也會(huì)很大的，七臺(tái)河倒裝芯片IC底部填充膠廠家。 另外對(duì)于TC實(shí)驗(yàn)影響比較大的兩個(gè)膠粘劑自身的參數(shù)是玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg值）和底填膠固化后的CTE（熱膨脹系數(shù)）。理論上Tg值越高，CTE越低（Tg前后的CTE值都較低且兩者差值較�。┩ㄟ^(guò)TC測(cè)試的效果會(huì)更好。但追求這兩個(gè)參數(shù)的時(shí)候又需要注意兼顧前面提到的返修性及流動(dòng)性的要求，這應(yīng)該是底填膠的一個(gè)難點(diǎn)。另外模量與Tg和CTE之間的匹配關(guān)系也是很重要，七臺(tái)河倒裝芯片IC底部填充膠廠家，當(dāng)具體需要怎樣設(shè)計(jì)可能又需要上升到理論研究的層面了。PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的。七臺(tái)河倒裝芯片IC底部填充膠廠家

底部填充膠正確的返修程序： 1、在返修設(shè)備中用加熱設(shè)備將CSP或BGA部件加熱至200~300°C，待焊料熔融后將CSP或BGA部件從PCB上取下。 2、用烙鐵除去PCB上的底部填充膠和殘留焊料； 3、使用無(wú)塵布或棉簽沾取酒精或擦洗PCB，確保徹底清潔。 底部填充膠返修操作細(xì)節(jié)： 1、將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300°C時(shí)，焊料開(kāi)始融化，現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動(dòng)BGA四周，使其松動(dòng)，然后取出。 2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。 3、將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺(tái)上，用刮刀除掉固化的樹(shù)脂膠殘留物。 4、如有必要，可以用工業(yè)酒精清洗修復(fù)面再進(jìn)行修復(fù)。 5、較理想的修復(fù)時(shí)間是3分鐘之內(nèi)，因?yàn)镻CB板在高溫下放置太久可能會(huì)受損。海南穿戴手表底部填充膠廠家影響底部填充膠流動(dòng)性的因素有很多。

各大制造商對(duì)于封裝底部填充膠的無(wú)氣泡化現(xiàn)象都非常重視。但是對(duì)于流體膠材料的不當(dāng)處理，重新分裝或施膠技術(shù)不當(dāng)都會(huì)引發(fā)氣泡問(wèn)題。在使用時(shí)未經(jīng)充分除氣。如果沒(méi)有設(shè)定好一些自動(dòng)施膠設(shè)備的話，也會(huì)在施膠時(shí)在其流動(dòng)途徑上產(chǎn)生氣泡。 有一種直接的方法可以檢測(cè)底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過(guò)注射器上一個(gè)*細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長(zhǎng)的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經(jīng)證實(shí)底部填充膠（underfill）材料中存在氣泡，就要與你的材料供應(yīng)商聯(lián)系來(lái)如何正確處理和貯存這類底部填充膠(underfill）材料。 如果沒(méi)有發(fā)現(xiàn)氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復(fù)進(jìn)行這個(gè)測(cè)試。如果在這樣的測(cè)試中出現(xiàn)了空洞，而且當(dāng)用注射器直接進(jìn)行施膠時(shí)不出現(xiàn)空洞，那么就是設(shè)備問(wèn)題造成了氣泡的產(chǎn)生。在這種情況下，就需要和你的設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系來(lái)如何正確設(shè)置和使用設(shè)備。

跌落試驗(yàn)是能比較明顯顯現(xiàn)出使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的。 底部填充膠的跌落試驗(yàn)： 1.跌落方法的設(shè)置，一般在以上第一種樣品的情況下都會(huì)做負(fù)重跌落，及在樣品上有額外加上一定的重量，整機(jī)跌落一般不加負(fù)重，主板跌落的話就要看測(cè)試方的要求了。而作為承跌的地面也有分不同，有些是橡膠地面、有些是普通的水泥或瓷磚地面、更有甚者是金屬地面。而跌落高度一般是1-1.5米不等。跌落方式以拋物線方式或垂直跌落等方式為主。 2.跌落的標(biāo)準(zhǔn)，這個(gè)就看每家公司自己的要求了。有一種標(biāo)準(zhǔn)是不限次數(shù)跌落，跌壞為止；一種是設(shè)定特定的跌落次數(shù)，能達(dá)到及視為通過(guò)跌落測(cè)試。就之前參與HW公司的評(píng)估，他們的標(biāo)準(zhǔn)就是2000次以上合格，3000次以上優(yōu)良，超過(guò)3000次就不再往下測(cè)試了。而之前和韓國(guó)溝通得知的部分企業(yè)一般也是以1000次以上作為衡量標(biāo)準(zhǔn)的，但具體測(cè)試方法就不得而知了。而實(shí)際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對(duì)底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異。

底部填充膠的跌落試驗(yàn)： 跌落試驗(yàn)是能比較明顯顯現(xiàn)處使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的，據(jù)之前公司發(fā)布的一些資料來(lái)看，正確的使用了底填膠水后，耐跌落的次數(shù)會(huì)比之前成倍的提高。但是跌落試驗(yàn)其實(shí)影響的因素也很多，另外與實(shí)驗(yàn)的方法和標(biāo)準(zhǔn)也有很大的關(guān)系。 跌落樣品的制備：這里一般有幾種情況，第一種是制作一批實(shí)驗(yàn)板（板上就只有BGA元件），第二種是直接將手機(jī)的主板作為測(cè)試樣品（這里也分已焊接其余元件和未焊接其余元件），第三種就是直接將產(chǎn)品成品（手機(jī)、相機(jī)等）作為測(cè)試。這個(gè)取決于每家公司自己設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)。往往第一種在某些測(cè)試條件下可以達(dá)到幾千次的跌落，而后面兩種一般設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)都不超過(guò)三位數(shù)，因?yàn)楹竺鎯煞N情況跌落了若干次以后，主板本身或者外殼等早已跌壞了。底部填充膠的檢測(cè)要求。海南透明填充劑

底部填充膠一般而言是用橫切的結(jié)果來(lái)判斷填充的整體效果。七臺(tái)河倒裝芯片IC底部填充膠廠家

現(xiàn)在底部填充膠技術(shù)已推廣到了CSP，BGA元器件的貼裝工藝中，可達(dá)到抵御膨脹、震動(dòng)、沖擊等應(yīng)力引起的損害，尤其是用于便攜式電子產(chǎn)品中。以手機(jī)為例，通常會(huì)遇到跌落或由于CSP器件直接置于鍵區(qū)下，鍵區(qū)的按動(dòng)會(huì)對(duì)CSP產(chǎn)生沖擊導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂。因此正確使用底部填充膠能有效防止這類缺陷的發(fā)生。優(yōu)良的底部填充膠應(yīng)具有下述綜合性能： 1.良好的流動(dòng)性和快速滲透性，可適應(yīng)CSP焊接后底部填充用； 2.具有低的Tg保證有低的返修溫度并且返修時(shí)容易清理； 3.有良好的黏結(jié)強(qiáng)度，確保器件的可靠性； 4.良好的電氣絕緣強(qiáng)度確保產(chǎn)品的可靠性； 5.低的吸水率，可耐潮濕環(huán)境； 6.較低的固化溫度和短的固化時(shí)間以適應(yīng)大生產(chǎn)需求； 7.低的熱膨脹系數(shù)固化后應(yīng)力低。七臺(tái)河倒裝芯片IC底部填充膠廠家

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